Exportverpackung für Elektronikbauteile

Die Aufgabe:

Die Aufgabe bestand darin, eine Überseeverpackung für Elektronikbauteile zu entwickeln.

Dazu haben wir eine Faltschachtel mit Steckboden als Behälter sowie eine Krempelverpackung als Deckel entworfen. Beide wurden aus PP-HKP in 3,5mm mit ESD Schutz, wahlweise auch mit ESD-Logo mittels Aufdruck oder Etikett, hergestellt. Die Ware wird sehr schnell verpackt, da keine zusätzlichen ESD-Beutel oder Klebeband benötigt werden. Die Verpackung kann auch mehrfach verwendet werden.